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芯片封装服务
通过与封装代工厂的合作，芯在线可以为客户提供全面的封装解决方案和生产服务。封装工程人员具有多年的基板设计经验，从项目的起始阶段，封装的设计就会被考虑到，从而优化芯片pad的布局和后续的封装设计。在封装开发阶段，芯在线的工程师和工厂的设计人员通力合作，进行基板合作设计，从而实现优化布局布线，增强散热和改善电性参数。
半导体发展到现阶段，封装在整个产品成本中所占的比重越来越大。对一个成功的产品来说，选取一个成本有竞争力并满足其性能要求的合适封装尤为关键。同时一个合适的封装DFM设计可以明显地降低封装生产过程中的良率损失。
芯在线已经在多种封装类型上拥有大量开发和量产的经验，包括FCBGA，HSPBGA，FBGAs，QFN，SiP，QFPs等多种封装。