芯在线拥有CP和FT相关的软硬件开发能力。尤其是通过测试工程师和DFT工程师的紧密合作，我们在项目开始阶段就考虑到测试的解决方案，并且能够迅速解决测试程序debugging过程中出现的各种问题，保证高覆盖率和经过充分调试的程序按时进入量产。

产品良率的改善和提高始终是产品工程师的工作目标，通过专业分析工具，对WAT数据、针测数据和成测数据进行综合分析，并结合必需的失效分析手段，提供改进建议，和工厂的产品工程师一起提升良率。

提供完整的IC测试解决方案，如：IC测试方案制定、IC测试线路板设计与制造、IC测试程序开发、ESD/EOS/LU检测、产品可靠性试验(HTOL/HAST/BHAST)、失效分析验证（FA）、测试机时租赁等。

IC测试程序开发整合服务

1）测试机及封测厂的选定；

2）工程及量产测试方案制定；

3）Load Board线路板原理图设计/制造；

4）Probe Card设计、制造；

5）CP/FT  ATE测试程序开发；

6）量产维护，良率提升。

ESD/EOS/LU检测

1） 测试设备采用全球ESD领先品牌 Thermo Keytek 之MKx及Orion2 HR系列机台，完美解决高阶Process之Trailing Pulse/Pre-voltage Rise等，在业内率先实现CDM Waveform实时量测及IV量测前后自动比对功能,方便客户Debug；

2） 完善的实验室ESD Control，保证测试品质；

3） 测试产品封装包含DIP、(T)QFP、QFN、MLF、BGA、CSP、Module等，BGA/CSP Universal Socket涵盖0.35/0.4/0.566/0.65/0.8/1.0/1.27等，现有测试公板/Socket近200种；

4） 测试涵盖国际/国内规范,包含消费类电子、汽车电子(AEC)、军标(MIL)。

产品可靠性试验(HTOL/HAST/BHAST)

1） 实验室依照ISO9001体系建制，为客户提供全天候24hrs全年不间断服务；

2）试验项目包含高温工作寿命试验(HTOL)、偏压寿命试验等,业内率先实现试验前后厂内FT测试,真正实现从BIB到ATE之完全解決方案(Total Solution)；

3）工作寿命试验(Operation Life Test)

试验条件：TEMP:125 ℃ or 150 ℃or Define
验证时间：24、168、504、1000、2000小时

4）Incal：

2 sets Onbox/Shasta (16+24slots)

5）偏压寿命试验（Bias Life Test)

设备能力： Bias：0-100 V,Temp: Max +250℃

6）HAST：

双Chamber,2段装载型,46L*2
+105.0℃ ~+ 142.9℃及75~100%RH控制
压力范围：0.020~0.196MPa(Gauge)

失效分析验证（FA）

1）针对客退/客诉样品(RMA)、失效样品提供FA分析之服务，可在上海联合实验室里提供服务，包含：RMA 样品电性侦测(IV Curve)、Decap、Delayer、磨片、 Cross-Section、EMMI 、 SEM观察等。

2）可协助更精细(40nm以下)的FA相关分析(Dual Beam-Helios660；TEM FEI/JEOL)以及FIB电路修改(V400ACE)。