型号 数量 品牌 封装 批号 操作
LM317EMP/TR 25000 HG SOT-223 18+
ULN2003AN 2876 HGSEMI DIP16 18+
NM74C922N 3000 HGC DIP 2018
NCP1397ADR2G 15000 ON/安森美 SOP15 19+
LQH3NPN4R7MMEL 500000 MURATA/村田 SMD 20+
BLM18KG121TN1D 100000 MURATA/村田 0603 19+
LQP03TN20NH02D 75000 MURATA/村田 0201 17+
GS8551 185000 GS SOT23-5 19+
UC2823BDW 257 TI/德州仪器 SOIC16 16+
ADS7816U 70 TI/德州仪器 SOP8 12+
74HC00D 10000 NXP/恩智浦 SOP14 10+
AT24C02C-SSMH/TR 150000 HGC SOP8 2020
LM317AMDT 11 HG TO252 18+
74HC04D 58325 HGSEMI SOP-14 18+
LM2575HVS-12 500 HGC 263-5L 18+
LM385M3-1.2/TR 3000 HGSEMI SOT23 2020+
NCP1380BDR2G 2500 0N SOP8 19+
LM339 30500 TI/德州仪器 SMD 2010+
BLM18KG101TN1D 100000 MURATA/村田 0603 19+
LQP03TGR12J02D 300000 MURATA/村田 0201 19+
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